【M1 Ultra】 大了又大的芯片, 背后到底用了什么技术?

Apple 將此連接架構稱為UltraFusion：其採用矽中介板連接晶片，提供高達每秒2.5TB/秒的超低延遲及超高處理器間頻寬，是其它多晶片互連技術頻寬的4 倍以上。

[注] UltraFusion 是Apple的矽中介層技術(interposer technologies)，基本上是一種封裝內互連，可橋接M1 Ultra 中使用的兩個裸片。市場上推測，蘋果可能使用 ...

UltraFusion 統一記憶體架構 蘋果的統一記憶體架構是其硅的一個標誌性特點，提供了極高的帶寬、低延遲和無與倫比的功耗效率 。 M2 Ultra 具有800GB/s 的系統記憶體帶寬，遠超過PC 中的任何設備。 並且可以配置為高達192GB 的統一記憶體，這使得在PC 上無法實現的工作流程成為可能。

但這樣的情況在M3 系列中可能會有所改變。外國YouTube 頻道「Max Tech」的Vadim Yuryev 就指出，M3 Max 沒有配備UltraFusion 架構，這也意味著M3 Ultra 不會 ...

M1 Ultra芯片的UltraFusion架構使用硅中介層（Silicon Interposer）和微型凸塊（Micro-Bump），將芯片連接到超過10,000個信號。 該技術提供2.5TB/s的超高處理 ...

UltraFusion 的架構造就M2 Ultra 的系統單晶片形式，意即無需重寫程式碼即可利用M2 Ultra 的極致效能，這使得UltraFusion 與眾不同。 以Mac Pro 使用 ...

只不過，蘋果做了一些微小的工作，Ultra Fusion架構猶如統一RAM一樣，擺脫了數據經由主板連接的讀寫性能和能效損耗。 M1 Ultra內的兩枚M1 Max可以實現2.5TB/ ...

... UltraFusion封裝架構和在台積電技術支援下，成功推出將2顆M1 Max晶粒透過矽中介層(Si Interposer)連接合併在一起，並封裝為單一晶片的新款M1 Ultra晶片。

... UltraFusion先進封裝架構到底是什麼？ 不久前的蘋果發表會中，我們看到全新處理器M1 Ultra，他用到了蘋果專有的UltraFusion先進封裝，搭配台積電的 ...

陈巍谈芯：Apple M1 Ultra的UltraFusion架构深入解读（收录于先进封装Chiplet与片上超算）. 1 年前· 来自专栏先进封装Chiplet与片上超算. 陈巍博士.